[16a-E206-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[16a-E206-10] プラズマCVD TEOS膜を熱拡散マスクに用いたミニマル液体ドーパントプロセスによるCMOS試作（Ⅱ）

〇古賀 和博^1,2、居村 史人^1,2、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ技術研究組合)

キーワード：ミニマルファブ