[18a-233-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[18a-233-5] 過電流検知用TSV構造MEMSロゴスキーコイル

〇渡部 善幸¹、矢作 徹¹、阿部 泰¹、村山 裕紀¹、九里 伸治²、吉田 賢一²、指田 和之²、新井 大輔²、池田 克弥² (1.山形工技セ、2.新電元)

キーワード：ロゴスキーコイル、MEMS、TSV

パワーデバイスの過電流を検知するTSV構造MEMSロゴスキーコイルを作製した。TSV、めっき形成などのMEMSプロセスにより、チップサイズ10×10×0.3mm³、TSV直径100µm、137ターンのスパイラルコイルを有するロゴスキーコイルを作製し、電流検知可能であることを確認した。