2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[21p-135-1~16] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2018年9月21日(金) 13:00 〜 17:15 135 (135)

上野 智雄(農工大)、嵯峨 幸一郎(ソニー)

17:00 〜 17:15

[21p-135-16] バッチ式シリコンウエハ湿式洗浄装置における水流の設計

松尾 美弥1、宮崎 賢都1、奥山 将吾1、羽深 等1、後藤 昭広2 (1.横国大院工、2.プレテック)

キーワード:湿式洗浄、水流、設計

半導体基板材料である大口径シリコンウエハの洗浄工程において、洗浄槽内で生じる流れの循環を抑制するために、洗浄槽壁面の上端部に排出孔を設ける方法を提案した。洗浄槽内の水流を数値計算により把握し、検証したので詳細を報告する。