2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[18p-B301-1~10] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2018年3月18日(日) 13:00 〜 15:45 B301 (53-301)

嵯峨 幸一郎(ソニー)、蓮沼 隆(筑波大)

15:15 〜 15:30

[18p-B301-9] 有機アンモニウム塩の電解による半導体洗浄用アルカリ液の開発

平川 雅章1、平林 英明2、長嶋 裕次3 (1.東芝、2.東芝マテリアル、3.芝浦メカトロニクス)

キーワード:次亜塩素酸、半導体

半導体製造の洗浄工程では,一般的にフッ酸や過酸化水素水に酸性やアルカリ性の物質を加えた洗浄液を用いて,レジストなどの有機物,金属,パーティクルなどを除去し,ウェーハを清浄化している.その洗浄液の1つにアルカリ性薬液のSC1(過酸化水素と水酸化アンモニウムの混合水溶液)がある.SC1はパーティクル除去を狙った洗浄液であるが,過酸化水素が分解しやすく,長時間の洗浄効果を保持できない.そこで,SC1と同等以上の洗浄効果と保存安定性を両立する薬液を開発するため,酸化力が高くアルカリ性で保存安定性が高い次亜塩素酸に着目し,これを含む新規のアルカリ薬液の生成について検討した.