2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村 芳明(阪大)、渡邉 孝信(早大)、池田 浩也(静大)

16:30 〜 16:45

[9p-W371-11] 単結晶Biワイヤーの移動度温度依存性

〇(DC)大塚 美緒子1,2、有坂 太一1、篠崎 諒1、森田 寛之1,3、長谷川 靖洋1 (1.埼玉大、2.学振DC1、3.埼玉県産技総)

キーワード:ビスマス、キャリヤ移動度

マイクロスケールの直径を有するBiワイヤー(BiMW)は低温領域において正の温度係数が急激に上昇することが報告されており、一定の正の温度係数を有するバルクBiとは、大きく異なる性質を有する。過去の報告では、接触抵抗を含む2端子法によってのみ測定が行われていたため、2キャリヤの移動度温度依存性を実測することが不可能であり、正の温度係数の上昇の原因は特定できないでいた。そこで、本研究では、Biを直径1.9 μm, 長さ1,544 µmのワイヤー状に加工したBiMWを対象に、4端子法で20-300 Kの温度領域で電気抵抗率、ゼーベック係数、およびホール係数を測定し、多結晶における2キャリヤモデルを用いてホールおよび電子の移動度温度依存性を明らかにした。