09:00 〜 09:15
土田 透子1、高橋 俊範1、〇羽深 等1、後藤 昭広2 (1.横国大院理工、2.プレテック)
一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2022年9月21日(水) 09:00 〜 12:30 C206 (C206)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
09:00 〜 09:15
土田 透子1、高橋 俊範1、〇羽深 等1、後藤 昭広2 (1.横国大院理工、2.プレテック)
09:15 〜 09:30
〇窪田 航1、山岡 遼也1、宇都宮 徹1、一井 崇1、杉村 博之1 (1.京大院工)
09:30 〜 09:45
〇塙 洋祐1、上田 大1、春本 晶子1、田邉 一郎2、福井 賢一3 (1.SCREENホールディングス、2.立教大学理学部化学科、3.大阪大学大学院基礎工)
09:45 〜 10:00
〇中津 正人1 (1.ユナイテッドセミコンダクタージャパン(株))
10:00 〜 10:15
〇(M1)佐野 修斗1、和田 陽平1、川合 健太郎1、孫 栄硯1、山村 和也1、有馬 健太1 (1.阪大院工)
10:15 〜 10:30
〇(D)今井 友貴1、牧原 克典1、田岡 紀之1、大田 晃生1、宮﨑 誠一1 (1.名大院工)
10:45 〜 11:00
〇Lim JIN HYONG1、森 伸也1 (1.阪大院工)
11:00 〜 11:15
〇田中 貴久1、内田 建1 (1.東大工)
11:15 〜 11:30
〇内海 慶祐1、田中 一1、森 伸也1 (1.阪大院工)
11:30 〜 11:45
〇福田 浩一1、岡 博史1、服部 淳一1、浅井 栄大1、飯塚 将太1、太田 裕之1、森 貴洋1 (1.産総研)
11:45 〜 12:00
〇小林 祐貴1、原田 和輝1、伊藤 佳卓1、須子 統太2、村口 正和1 (1.北科大工、2.早大)
12:00 〜 12:15
〇田中 一1、森 伸也1 (1.阪大院工)
12:15 〜 12:30
〇服部 淳一1、福田 浩一1、池上 努1、張 文馨1 (1.産総研)
予稿閲覧パスワードを入力してください。
要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン