[16a-E302-1~6] 【一般公開】Connection : BEOLからチップレット、そして未来へ ※エレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム※

[16a-E302-6] 半導体パッケージング向け先端基板技術の動向

〇松木 隆一¹、中澤 信司¹、大井 淳¹、片桐 規貴¹、荒木 康¹ (1.新光電気工業)

キーワード：半導体パッケージ、高密度基板、有機インターポーザ―

本講演では機能分割された半導体をパッケージ上に再統合するChiplet技術にむけた半導体パッケージ基板や有機インターポーザ基板の開発動向について主に信号伝送特性の観点から述べる。