[29p-PA2-1~10] 14.3 電子デバイス・プロセス技術

[29p-PA2-2] 表面活性化ボンディングによるSi/GaAsヘテロ接合のバンド構造評価 (1:30 PM ～ 3:30 PM)

^○梁剣波，宮崎達也，西田将太，森本雅史，重川直輝 (大阪市立大)

キーワード：表面活性化ボンディング、Si/GaAs