14:45 〜 15:00 [21p-233-8] レーザビア形状均一化のためのハーフインチウェハボンディング 〇居村 史人1,2、岩崎 聖次3、松下 博史3、井上 道弘1、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ、3.石井工作研究所)
16:15 〜 16:30 [21p-233-13] ハーフインチサイズBGAパッケージのはんだボール接合 〇居村 史人1,2、井上 道弘1、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)