2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[12a-N323-1~8] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2021年9月12日(日) 09:45 〜 12:00 N323 (口頭)

山根 大輔(立命館大)、原 史朗(産業技術総合研究所)

11:00 〜 11:15

[12a-N323-5] ミニマルシリコン CVD における三塩化ホウ素によるホウ素ドーピング

本宮 淳弘1、〇加持 裕生1、羽深 等1、池田 伸一2,3、石田 夕起2,3、原 史朗2,3 (1.横国大院理工、2.ミニマルファブ推進機構、3.産総研)

キーワード:ミニマルCVD、SiH2Cl2、BCl3

ミニマル CVDにおいて用いるホウ素ドーピングガスとして、安全性と法令上の理由から三塩化ホウ素(BCl3)ガスを用いることを提案[1]している。前報[2]では、ミニマル CVD 装置におい て、三塩化ホウ素ガスとジクロロシラン(SiH2Cl2)ガスによりシリコンとホウ素の混合膜を製膜可能であることを最初の結果として報告した。本報では、三塩化ホウ素ガス流量とホウ素ドープ濃度などの関係を調査した。