[17p-E502-1~9] withコロナ時代に資するMEMS・微細加工技術の動向と展望

[17p-E502-2] MEMSデバイスを支える微細加工技術

〇宮島 博志¹ (1.住友精密工業)

キーワード：Si DRIE、PE-CVD、ミニマルファブ

MEMS（Microelectromechanical Systems）の基本的な材料であるシリコン及びその化合物等に関する微細加工技術は、多様なMEMSデバイスの実用化に貢献してきた。本講演では弊社グループ企業（英国SPTS Technologies Ltd.（SPTS社）との合弁会社）であるSPPテクノロジーズ（株）の製品を中心に、その現状について述べる。