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2022年6月28日(火)
2022年6月29日(水)
2022年6月30日(木)
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Opening Remarks
Plenary
Organic and Hybrid Materials for Photovoltaic and Optoelectronic Devices
ポリイミド及び高温耐熱樹脂ー機能化と応用ー
Chemistry for Advanced Photopolymer Science
Directed Self Assembly (DSA)
Fundamentals and Applications of Biomimetics Materials and Processes
EUV Lithography
Next Generation Lithography, EB Lithography and Nanotechnology
193nm Lithography Extension and EUV HVM Readiness
一般講演
Nanoimprint
Nanobiotechnology
Photopolymers in 3-D Printing / Additive Manufacturing
Computational / Analytical Approach for Lithography Processes
Strategies and Materials for Advanced Packaging, Next Generation MEMS, Flexible Devices
プラズマ光化学と高分子表面機能化
2D and Stimuli Responsive Materials for Electronics & Photonics
Panel Symposium “Beyond Sub-10 nm Lithography – From a Material Design and Development Perspective –“
Closing Remarks
Opening Remarks (OP)
Plenary Lecture (S1)
Next Generation Lithography, EB Lithography and Nanotechnology (A1)
Nanobiotechnology (A2)
Directed Self Assembly (DSA) (A3)
Computational / Analytical Approach for Lithography Processes (A4)
EUV Lithography (A5)
Nanoimprint (A6)
193 nm Lithography Extension and EUV HVM Readiness (A7)
Photopolymers in 3-D Printing / Additive Manufacturing (A8)
2D and Stimuli Responsive Materials for Electronics & Photonics (A9)
Strategies and Materials for Advanced Packaging, Next Generation MEMS, Flexible Devices (A10)
Chemistry for Advanced Photopolymer Science (A11)
Organic and Hybrid Materials for Photovoltaic and Optoelectronic Devices (A12)
Fundamentals and Applications of Biomimetics Materials and Processes (A13)
General Scopes of Photopolymer Science and Technology (A14)
Panel Symposium：“Beyond Sub-10 nm Lithography – From a Material Design and Development Perspective–“ (P1)
ポリイミド及び高温耐熱樹脂ー機能化と応用ー (B1)
プラズマ光化学と高分子表面機能化 (B2)
レジスト除去、エッチング、洗浄 (B3-5)
一般講演 (B3)
Closing Remarks (CL)
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