[1B101-06] ポリイミド及び高耐熱性樹脂ー機能化と応用ー I

[1B104] 再配線用低温硬化型低誘電率および誘電正接ポリイミド

*壽慶 将也¹、荒木 斉¹、小笠原　 央¹、嶋田 彰¹、藤原 健典¹、富川 真佐夫¹ (1. 東レ株式会社　電子情報材料研究所)