講演情報

一般セッション(口頭講演)

講演セッション » プリンタブル・フレキシブルデバイス実装

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

2019年3月13日(水) 14:45 〜 16:00 A会場 (E館E506)

座長:生津資大

15:00 〜 15:15

[13A4-02] 薄いa-Ge及びa-Si薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハ室温接合

〇村岡有菜¹、魚本幸¹、島津武仁^1,2 (1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。