特別講演
JSAP・JIEP協業特別シンポジューム
Tue. Mar 3, 2020 1:00 PM - 5:20 PM A会場 (A棟A201)
座長:土門 孝彰、三宅 敏広
1:10 PM - 2:00 PM
合原一幸 (東京大学生産技術研究所)
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2:00 PM - 2:30 PM
南川 明 (IHSマークイットジャパン)
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2:30 PM - 3:00 PM
木村 睦 (龍谷大学 理工学部)
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3:00 PM - 3:30 PM
浅井哲也 (北海道大学 大学院情報科学研究院)
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休憩 （3:30 PM - 3:50 PM）
3:50 PM - 4:20 PM
金尾寛人 (SPPテクノロジーズ株式会社)
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4:20 PM - 4:50 PM
[3A2-05] AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題
Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society
西田秀行 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
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4:50 PM - 5:20 PM
[3A2-06] 世界で最も“現実的な”IoT活用
～オムロンが実現する現場革新～
小澤克敏 (オムロン株式会社)
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