第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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特別講演

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JSAP・JIEP協業特別シンポジューム

Tue. Mar 3, 2020 1:00 PM - 5:20 PM A会場 (A棟A201)

座長:土門 孝彰、三宅 敏広

4:20 PM - 4:50 PM

[3A2-05] AIを具現化する半導体実装技術,現状と課題

Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society

西田秀行 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)

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