特別講演
JSAP・JIEP協業特別シンポジューム
2020年3月3日(火) 13:00 〜 17:20 A会場 (A棟A201)
座長:土門 孝彰、三宅 敏広
13:10 〜 14:00
合原一幸 (東京大学生産技術研究所)
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スケジュール
14:00 〜 14:30
南川 明 (IHSマークイットジャパン)
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スケジュール
14:30 〜 15:00
木村 睦 (龍谷大学 理工学部)
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スケジュール
15:00 〜 15:30
浅井哲也 (北海道大学 大学院情報科学研究院)
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スケジュール
休憩 （15:30 〜 15:50）
15:50 〜 16:20
金尾寛人 (SPPテクノロジーズ株式会社)
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スケジュール
16:20 〜 16:50
[3A2-05] AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題
Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society
西田秀行 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
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スケジュール
16:50 〜 17:20
[3A2-06] 世界で最も“現実的な”IoT活用
～オムロンが実現する現場革新～
小澤克敏 (オムロン株式会社)
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