講演情報

特別講演

依頼講演 » その他

JSAP・JIEP協業特別シンポジューム

2020年3月3日(火) 13:00 〜 17:20 A会場 (A棟A201)

座長:土門孝彰、三宅敏広

16:20 〜 16:50

[3A2-05] AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題

Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society

西田秀行 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。