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講演セッション » マイクロメカトロニクス実装技術

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

2021年3月19日(金) 11:15 〜 12:00 Aセッション (Aセッション)

座長:多喜川良

11:30 〜 11:45

[19A3-02] AlNセラミック放熱基板とSi半導体基板の常温直接接合

〇松前貴司¹、倉島優一¹、高木秀樹¹、西薗和則²、天野力²、日暮栄治¹ (1. 産業技術総合研究所、2. 株式会社MARUWA)

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