時効処理を施したAgナノ粒子焼結体のクリープ変形

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

11:00 AM - 11:15 AM

*KUGA Atsushi¹, KARIYA Yoshiharu², MIZUMURA Noritsuka³, SASAKI Koji³ (1. 芝浦工大（院）、2. 芝浦工大（工）、3. ナミックス株式会社)

Keywords:Ag nanoparticles、Sintering、Creep、Deformation mechanism、Aging

未時効材の場合，試験中に粒成長によるクリープの減速が起こると予想され，高温かつ長時間の試験ほどこの粒成長による減速の影響を強く受けた結果，大きな応力指数と特異な温度依存性を示すと考えられる．

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