日本金属学会 2019年秋期(第165回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

2019年9月13日(金) 11:00 〜 16:20 C会場 (一般教育棟D棟1階D11)

座長:村上 敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司 郁夫(群馬大学)、梶原 正憲(東京工業大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学)

11:00 〜 11:15

[82] 時効処理を施したAgナノ粒子焼結体のクリープ変形

*久我 敦1、苅谷 義治2、水村 宜司3、佐々木 幸司3 (1. 芝浦工大(院)、2. 芝浦工大(工)、3. ナミックス株式会社)

キーワード:Ag nanoparticles、Sintering、Creep、Deformation mechanism、Aging

未時効材の場合,試験中に粒成長によるクリープの減速が起こると予想され,高温かつ長時間の試験ほどこの粒成長による減速の影響を強く受けた結果,大きな応力指数と特異な温度依存性を示すと考えられる.

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