日本金属学会 2019年秋期(第165回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

2019年9月13日(金) 11:00 〜 16:20 C会場 (一般教育棟D棟1階D11)

座長:村上 敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司 郁夫(群馬大学)、梶原 正憲(東京工業大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学)

11:30 〜 11:45

[84] 固相Ni/液相(Sn-Zn)系における反応拡散の速度論的挙動

*池野 浩平1、小田島 経知2、Minho O2、梶原 正憲2 (1. 東工大 学部学生、2. 東工大 物質理工)

キーワード:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

はんだ接合過程における化合物の生成挙動に対する理解を深めるために、533~563Kの温度域における固相Niと液相Sn-Zn合金の反応拡散の速度論的挙動を実験的に観察した。

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