日本金属学会 2019年秋期(第165回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

2019年9月13日(金) 11:00 〜 16:20 C会場 (一般教育棟D棟1階D11)

座長:村上 敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司 郁夫(群馬大学)、梶原 正憲(東京工業大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学)

13:15 〜 13:30

[87] 低温度固相域におけるCu/Zn 系の反応拡散の実験的観察

*成田 将也1、Minho O1、梶原 正憲1 (1. 東工大 物質理工)

キーワード:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

Cu/Zn系の固相反応拡散の速度論的挙動に対する理解を深めるために,433~463Kの温度域でZn/Cu/Zn拡散対を等温保持した際の化合物の成長挙動を実験的に観察した。

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。

パスワード