[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

[88] 液相Zn/固相(Cu−Ni)系の反応拡散における化合物成長の速度論的特徴

*KATO Hisayoshi¹, FUJITA Haruka¹, O Minho², KAJIHARA Masanori² (1. 東工大　大学院、2. 東工大　物質理工)

Keywords:反応拡散、液相拡散接合、金属間化合物

液相拡散接合法における反応拡散の速度論的特徴に対する理解を深めるために，液相Znと固相Cu-Ni合金の反応拡散による化合物の成長挙動を703~743 Kの温度域で実験的に観察した。