使用中のクリープ強度低下を考慮したBGAはんだ接合部の熱疲労寿命予測

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

1:45 PM - 2:00 PM

*MOROOKA Kouichi¹, KARIYA Yoshibaru² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

Keywords:Thermal fatigue life prediction、Solder joint、Creep characteristics、Microstructural change、FEM

本研究ではBGAパッケージはんだ接合部の組織変化を考慮した熱疲労寿命予測を目的とし，組織変化を考慮した有限要素法解析およびせん断疲労試験を行った．結果では組織変化が熱疲労寿命に影響を与えることを講演する.

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