日本金属学会 2019年秋期(第165回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

2019年9月13日(金) 11:00 〜 16:20 C会場 (一般教育棟D棟1階D11)

座長:村上 敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司 郁夫(群馬大学)、梶原 正憲(東京工業大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学)

13:30 〜 13:45

[88] 液相Zn/固相(Cu−Ni)系の反応拡散における化合物成長の速度論的特徴

*加藤 久善1、藤田 遥1、オ ミンホ2、梶原 正憲2 (1. 東工大 大学院、2. 東工大 物質理工)

キーワード:反応拡散、液相拡散接合、金属間化合物

液相拡散接合法における反応拡散の速度論的特徴に対する理解を深めるために,液相Znと固相Cu-Ni合金の反応拡散による化合物の成長挙動を703~743 Kの温度域で実験的に観察した。

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