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[89] 使用中のクリープ強度低下を考慮したBGAはんだ接合部の熱疲労寿命予測
キーワード：Thermal fatigue life prediction、Solder joint、Creep characteristics、Microstructural change、FEM
本研究ではBGAパッケージはんだ接合部の組織変化を考慮した熱疲労寿命予測を目的とし，組織変化を考慮した有限要素法解析およびせん断疲労試験を行った．結果では組織変化が熱疲労寿命に影響を与えることを講演する.
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