[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

[90] 高密度配線板用スルーホールビアの長周期クリープ疲労

*TANAKA Kosuke¹, KARIYA Yoshiharu², HIROSHIMA Yoshiyuki³, KIKUCHI Shunichi³, MATSUI Akiko³, SHIMIZU Hiroshi⁴ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大（工）、3. 富士通アドバンストテクノロジ（株）、4. 日立化成（株）)

Keywords:Electroplated copper、Thin film、Tensile Creep、Through hole via、Monkman-Grant relationship

THVの長周期温度サイクル試験を実施し，クリープ疲労寿命の評価方法について検討を行った．温度サイクル寿命では，クリープによる疲労破断寿命の低下が確認され，疲労とクリープの相互干渉効果が示唆された．