[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

[318] ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク形成における微小き裂発生挙動

*阿部 慶樹¹、苅谷 義治²、杉本 大成¹、横山 吉典³、花田 隆一郎³、曽田 真之介³ (1. 芝浦工業大学(院生)、2. 芝浦工業大学(工)、3. 三菱電機株式会社)

キーワード：Fatigue crack network、Die attach、Lead-free solder、Power module

パワーモジュールダイアタッチの疲労き裂ネットワークの寿命予測方法を検討するため，接合体試験片を用いて温度サイクル試験を行い，疲労き裂ネットワークのき裂個数とサイクル数の関係を精査し，定式化を行った．