[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

[322] Effect of Ni Addition on Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag High Temperature Lead Free Solder

*Mizuki Yamamoto¹, Ikuo Shohji¹, Tatsuya Kobayashi¹, Kohei Mitsui², Hirohiko Watanabe² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. Fuji Electric Co., Ltd.)

Keywords:鉛フリーはんだ、Sn-Sb-Ag、疲労特性、EBSD

次世代パワー半導体の開発により、使用環境温度は上昇することが確実であり、そのダイアタッチ材に耐熱疲労特性が要求される。そこでSn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi添加の影響を調査した。