[G] Fe合金およびCu合金

[2] 753K で時効したCu-Ni-Si 合金のミクロ組織観察

*山崎 泰成¹、小鹿 佑樹¹、土屋 大樹¹、李 昇原¹、松田 健二¹、池野 進²、本吉 史武³、藤丸 陽一³、土肥 裕輝³ (1. 富山大、2. 富山大学名誉教授、3. 中越合金鋳工株式会社)

キーワード：Cu-Ni-Si合金、TEM観察、時効析出

Cu-Ni-Si 合金（コルソン合金）は高強度, 高導電性を持ち合わせる時効硬化型の銅合金であり、Ni、Siの添加量を変化させた場合の機械的特性、ミクロ組織の変化の調査を行った。