日本金属学会 2020年春期(第166回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相プロセス固相・溶接プロセス

2020年3月18日(水) 09:00 〜 11:30 M会場 (西8号館3階W833)

座長:高橋 誠(大阪大学接合科学研究所)、伊藤 和博(大阪大学)

09:15 〜 09:30

[306] 液相Sn-Bi合金と固相Cuの反応拡散に対する実験的観察

*池野 浩平1、Minho O2、梶原 正憲2 (1. 東工大(学生)、2. 東工大(物質理工))

キーワード:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

低融点金属のSn-Bi合金に注目し、種々の組成の液相Sn-Bi合金と固相Cuの反応拡散による化合物の成長挙動を実験的に観察した。

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