09:15 〜 09:30
[306] 液相Sn-Bi合金と固相Cuの反応拡散に対する実験的観察
キーワード:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料
低融点金属のSn-Bi合金に注目し、種々の組成の液相Sn-Bi合金と固相Cuの反応拡散による化合物の成長挙動を実験的に観察した。
抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。
一般講演
6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス
2020年3月18日(水) 09:00 〜 11:30 M会場 (西8号館3階W833)
座長:高橋 誠(大阪大学接合科学研究所)、伊藤 和博(大阪大学)
09:15 〜 09:30
キーワード:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料
抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。