日本金属学会 2020年春期(第166回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2020年3月19日(木) 13:00 〜 16:20 O会場 (西9号館3階W932)

座長:森戸 春彦(東北大学)、友重 竜一(崇城大)、柳楽 知也(大阪大学接合科学研究所)

13:30 〜 13:45

[375] メルトスピン法における冷却基板上での溶融Sn の温度分布のその場観察

*見澤 謙佑1、佐藤 信也1、寺嶋 晋一1、山本 祐義1、坂本 広明1 (1. 日本製鉄株式会社)

キーワード:メルトスピン、その場観察

メルトスピン法では局所的な接触熱伝達係数の低下、などによって板厚が不均一になることが課題の一つである。単結晶SiCを冷却媒体に使用して、SiCと溶湯の界面の温度変化を赤外線カメラでその場観察する手法を開発

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