[P] 3.組織

[P1] Ag-Cu-Pd合金ワイヤの熱処理による集合組織変化

*坂本 瞭太¹、岩本 知広³、黒木 颯人²、渡邊 文男⁴、小板橋 理成⁴ (1. 茨城大工（学生）、2. 茨城大工（院生）、3. 茨城大工、4. 株式会社ヨコオ)

キーワード：集合組織、微細組織、電子線後方散乱回折法、Ag-Cu-Pd合金

熱処理前ワイヤには母相・棒状組織共に[111],[001]方位を持つ集合組織が形成された。350℃まではrodの集合組織が維持された。400℃でランダムな方位に変化した。αCu相は350℃で集合組織が殆ど観察され無かった。