[P] 6.材料プロセシング

[P138] Microstructure formation process of ultrasonic welding stranded Cu wire

*HORIUCHI Ryotaro¹, IWAMOTO Chihiro², WARASAWA Syotaro³, KOMAI Seriya³, MOTOMURA Kazuki⁴, HASHIMOTO Yoichi⁴, TAKAO Hirohumi⁴, TAGUCHI Satoru⁴, HAMADA Kensuke⁵ (1. College of engineering,Ibaraki unibercity, 2. College of engineering,Ibaraki unibercity, 3. College of engineering,Ibaraki unibercity, 4. Dai-ichi Seiko Co.,Ltd., 5. Ultrasonic Engineering Co.,Ltd.)

Keywords:超音波接合、複線ワイヤ、Cuワイヤ、電子線後方散乱回折、微細組織

Ag被膜が施された複線CuワイヤをNi，Au被膜が施されたCu合金基板上に超音波接合を行なった．微細組織観察を行った結果，接合時間を変化させたときの集合組織はそれぞれ異なる傾向が見られた．