[P] 6.材料プロセシング

[P139] Long Term Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding by Using Resonant Type Fatigue Testing Machine

*YU Xinguang¹, DOMEN Ryota², MORISAKO Isamu², KOSHIBA Keiko², IIZUKA Tomonori², TATSUMI Kohei² (1. Waseda University (graduate student), 2. Waseda University)

Keywords:Niマイクロメッキ接合、共振型、疲労試験、長期信頼性、パワー半導体

従来のパッケージは半田による接合が主であり、耐熱性を有していない。本研究室ではNiマイクロメッキ接合(NMPB)の提案・実験を行ってきた。今回、共振式疲労試験を行い、NMPBの疲労評価と長期信頼性の検討を行った。