[G] Packaging

[250] Interfacial Crack Growth Rate Measurement of Interlayer Dielectric Film on Cu for Redistribution Layer of Semiconductor Package

*Kaiwen ZHONG¹, Yoshiharu KARIYA² (1. Graduate University of Shibaura Institute of Technology, 2. Department of Materials Science and Engineering, Shibaura Institute of Technology)

Keywords:Fatigue、Fatigue Crack Growth、Energy Release Rate、Photosensitive Resin、Peeling Test、Interface

半導体用層間絶縁膜と配線層の疲労き裂進展特性を取得することを目的とし、評価方法とした繰り返し負荷下の動的ピール試験の試験方法および結果について講演する。