[G] Packaging

[255] Power Cycle Damage Behavior of Sn-Sb-Ag-Ni-Ge Solder Joints

*Yuta YAMANAKA¹, Ikuo SHOHJI¹, Tatsuya KOBAYASHI¹, Kohei MITSUI², Hirohiko WATANABE^1,2 (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. Fuji Electronic Co., Ltd.)

Keywords:Sn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Ge、ヒートサイクル試験、Si/Cu接合体、金属間化合物

本研究では, Sn-6.4Sb-3.9AgおよびSn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Ge (mass%)を用いたSi/Cu接合部に対して, パワーサイクル試験を模したヒートサイクル試験を行い, はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動を調査する.