[G] Packaging

[256] Effect of Bi and Sb Edition on Creep and Thermal Fatigue Life of Sn-Ag-Cu Solder Alloy

*Masaki MORIUCHI¹, Yoshiharu KARIYA² (1. Graduate Science and Engineering Department, 2. Material Science and Engineering Department Shibaura Institute of Technology)

Keywords:Thermal fatigue life prediction、Microstructural change、Creep、BGA solder joint、Finite element method

Sn-Ag-Cu系合金の添加元素として多く採用される固溶体添加元素であるBiおよびSbのクリープ変形への影響を理論的に解析し，さらに，熱疲労寿命について検討した．