[P] P24~P27

[P25] 共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の高温信頼性

*YU Xinguang¹、堂免 凌太²、森迫 勇²、小柴 佳子²、飯塚 智徳²、巽 宏平² (1. 早大情シス（院生）、2. 早大情シス)

キーワード：共振型、疲労試験、Niマイクロメッキ接合、高温信頼性

前回の発表では共振式疲労試験を行い、室温と高温共にNMPBははんだ接合より疲労強度が高いことが分かった。今回、サンプルのき裂進展と破面観察を通し、NMPBの高温信頼性のメカニズムを明らかにした。