[G] 実装 (1)

[337] Sn-58Bi共晶合金におけるAg、Ni添加元素の影響

*田中 佑樹¹、O Minho²、小林 郁夫² (1. 東工大（院生）、2. 東工大)

キーワード：solder、reactive diffusion、Sn-Bi、Ag、Ni

低融点のSn-Bi共晶はんだ合金にAg、Niを各濃度で添加した複合はんだをCu基板上にスクリーンプリントし、等温熱処理による金属間化合物の成長挙動を検討し、その層成長に対する律速過程を明らかにした。