[G] 実装 (1)

[339] Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響

*小山 真里奈¹、荘司 郁夫²、小林 竜也²、Anuar　Mohd　Salleh Mohd　Arif³ (1. 群馬大(院生)、2. 群馬大学、3. マレーシア・ペルリス大学)

キーワード：Sn-Ag-Cu、Additive elements、Solder ball joint、Ball shear impact strength、Fracture mode

電子機器へ対応する鉛フリーはんだの研究が進められている.本研究では, Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部を形成して高速せん断試験を行い, 衝撃特性に及ぼすSn-Ag-Cu系はんだへのSb添加および時効の影響を調査した.