日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

公募シンポジウム講演

[S7] S7.ワイドギャップ結晶の材料学と高温プロセッシングVI

ワイドギャップ結晶は、省エネ・環境負荷低減に寄与するパワーデバイスや短波長光デバイスへの応用・開発が進められている。特にSiCパワーデバイスは本格的量産が進み、GaNもLEDのみならずパワーデバイス用基板の生産が進められつつある。さらなる発展には各材料の高品質結晶の育成技術の確立や、高効率ウェハー化やデバイスプロセスの開発が望まれている。講演大会では、これまで5回の公募シンポジウムを開催し、で研究・開発の最新動向を議論してきた。
 本シンポジウムでも引き続き、SiCや窒化物材料、酸化物材料等ワイドギャップ結晶の育成技術や再加工技術、欠陥低減技術について、金属材料学や冶金学や半導体工学、またそれらの融合分野の最新の研究を議論する。

2024年9月20日(金) 13:00 〜 16:45 J会場 (全学教育推進機構講義A棟2階A204)

座長:安達 正芳(東北大学)、川西 咲子(京都大学)

14:00 〜 14:20

[S7.3] 界面再構成法による各種溶媒中4H-SiC (000-1)上のステップバンチングのスクリーニング評価の試み

*野路 知哉1、中本 将嗣2、鈴木 賢紀2、吉川 健2、川西 咲子3、三谷 武志4、Chaussende Didier5 (1. 阪大工(院生)、2. 阪大工、3. 京大エネ科、4. 産総研、5. CNRS-SIMaP)

キーワード:SiC結晶成長、SiC溶液成長、ステップバンチング、界面再構成法、機械学習

界面再構成実験を用いて、Si-Cr合金への添加成分の影響を調査し、バンチング抑制に必要な添加量に違いがあることを確認した。加えて、機械学習によって炭素親和性がステップ間隔への影響が大きいことを確認した。

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