[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

[388] 半導体検査用プローブ材とSnとの界面反応

*橋爪 琳¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、星野 智久²、佐藤 賢一²、小林 俊介²、小谷 直仁² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 株式会社ヨコオ)

キーワード：Sn、Pd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn、Reaction Layer、Aging treatment、Probe

半導体の動作検査を繰り返し行うと, プローブ材にはんだが凝着して, プローブ材が損傷することがある. 本研究では, 反応の基本である純SnとPd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn(mass%)の反応を調査した.