11:00 AM - 11:15 AM
[390] Fabrication and Characterization of Joining Materials Using Al Powder
Keywords:無電解Znめっき、Al粒子、DSC曲線、微細組織、せん断強度
パワー半導体実装用接合材として、安価で接合特性の高いZn-Alに着目した。酸化し易さとぬれ性の悪さの改善のためAl粒子をZnめっきで保護した接合材を用いて接合体を作製し、特性評価を行った。
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