[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

[390] Al粒子を用いた接合材の作製およびその特性評価

*後藤 梨花¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大院理工)

キーワード：無電解Znめっき、Al粒子、DSC曲線、微細組織、せん断強度

パワー半導体実装用接合材として、安価で接合特性の高いZn-Alに着目した。酸化し易さとぬれ性の悪さの改善のためAl粒子をZnめっきで保護した接合材を用いて接合体を作製し、特性評価を行った。