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[395] 電気化学法で生成されたNi-Cu合金めっき膜とはんだとの接合性評価
キーワード：Ni-Cu Alloy、Electroplating、Electrochemical Method、Solder Joint
はんだ層内に生成させたピラー状金属間化合物によって, クラック成長が抑制されることが報告されている. 本研究では, クラック進展の抑制を目的に, 電解Ni-Cu合金めっき膜を生成させ, はんだとの接合性を評価した.
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