[18a-A4-1~9] 16.2 プロセス技術・デバイス

[18a-A4-2] 溶液プロセスa-Si:H膜の膜厚方向の構造的特性への焼成の影響

^○（M2）佐久間陽¹，大平圭介^1,2，増田貴史^1,3，申仲栄^1,2，高岸秀行^1,2，下田達也^1,2,3 (北陸先端大¹，JST-ALCA²，JST-ERATO³)

キーワード：液体シリコン,溶液プロセス,Raman