[19a-C10-1~9] 13.4 配線技術

△ [19a-C10-9] 3D IC用チップ薄化プロセスによるDRAMデータ保持特性の変動評価

^○（M2）谷川星野¹，長沼秀樹¹，谷卓治¹，木野久志¹，裵志哲²，福島誉史²，李康旭²，小柳光正²，田中徹^1,3 (東北大院工¹，東北大未来研²，東北大院医工³)

キーワード：三次元集積化技術