2013年第74回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.5 Siプロセス技術

[19p-B4-1~21] 13.5 Siプロセス技術

2013年9月19日(木) 13:30 〜 19:00 B4 (TC2 1F-106)

16:15 〜 16:30

[19p-B4-11] メニスカス力を利用した中空構造シリコン膜の低温転写

○(DC)酒池耕平,中村将吾,赤澤宗樹,福永貴司,森崎誠司,林将平,東清一郎 (広大院先端研)

キーワード:転写,フレキシブル,メニスカス力